在8月8日于上海张江科学会堂举办的“走进张江科学城：硬科技重构传统制造——长三角上市公司领航者对话”活动上，多名行业专家表示，当硬科技爆发遇上传统制造业转型，长三角制造业产业整合和升级迎来很大的机遇，将形成“上海研发，周边制造”的协同发展模式。

AI大模型正重塑千行百业

在DeepSeek发布后，AI应用驶入快车道，2025年被视为AI应用大规模落地的元年。

对此，云从科技董事长兼总经理周曦介绍，上一个年代的AI浪潮主要得益于单点技术突破，比如人脸识别、语音识别等，当时业界看重的是技术能不能用起来；如今大模型时代，是AI对所有产业的颠覆，包括品牌、效率、流程、体系和组织机构。

“我和很多董事长聊下来发现，面对AI，大家的焦虑远大于兴奋。”谈及AI应用落地，汉得信息总经理黄益全表示，随着很多底层工具的开源，同类场景对算力的需求在下降，率先拥抱AI的公司有望实现弯道超车。但是，企业家普遍面临的问题是，如何拥抱AI改善企业现有问题，真正帮助企业成长。

面对企业家的焦虑所在，周曦认为，现在的本质还是“行业+AI”，AI大模型只是为企业增效，一旦出现了颠覆性的超级应用，情况就不一样了。

“2022年ChatGPT发布后，AI从1.0时代的单点到现在变成完全的大模型，进入重构流量、生态的阶段。以‘2006年iPhone发布，2011年至2013年移动互联网爆发’类推，AI的超级应用时间约为2027年至2029年。”周曦表示。

展望AI应用落地场景，财富趋势董事长、总经理黄山认为，当前，AI在C端领域比如电商的应用落地进展快速，部分应用已经有较好的盈利；展望未来，“AI+金融”是一个相对容易跑出来的赛道。当前大热的具身智能需要更多的物理产业链，对AI底座要求更高，但在教育、投研等领域可能会率先跑出来。

“今天的生成式AI还不够成熟。”开普勒机器人有限公司副总裁宋华表示，相较于家庭场景，真实的工业场景更加规范化、分工明确，开普勒机器人选择在这个领域率先实现批量落地。

驱动半导体产业快速增长

AI及大模型的发展，正在赋能千行百业，为其带来新的成长动力。

“本轮半导体产业的快速增长主要来自AI和大模型的驱动。”罗博特科董事长戴军认为，在人工智能驱动下，除了给传统意义上的集成电路增添增长动力外，也给半导体产业发展带来两个新的推动力：一是算力需求；二是数据传输需求。由此，硅光领域获得巨大的成长空间。正是看到这一趋势，罗博特科加大了对硅光技术的研发投入，力求在数据传输和算力提升方面取得突破。

谈及硅光技术的前景，帝奥微董事长鞠建宏表示，AI服务器推动光模块快速发展，今年还是800G光模块的市场，明年可能1.6T方案就能大行其道了。

鞠建宏介绍，在硅光领域，帝奥微主要围绕两大方面进行布局：一是模拟前端；二是电压模块。在机器人灵巧手领域，帝奥微正在进行自适应的自动检测自动校正算法开发。

从车规级AI算力芯片到具身智能，黑芝麻智能一直在追寻AI大模型的落地。黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红表示，一辆新能源汽车需要两三千颗芯片，车规级芯片当前的国产化率尚不足5%，市场空间巨大。

刘卫红认为，AI发展给芯片公司带来三大新机遇：第一，算力的持续提升对算力能效的要求不断提升，异构计算、NPU等新的芯片架构，将成为爆发点；第二，从16nm到2nm，制程技术接近物理极限，先进封装和系统集成成为提升算力和带宽的新路径；第三，软件定义硬件的产业化机遇，AI芯片迭代，要求芯片厂商提供开发软件栈、具有深度定制化能力。

长三角产业协同发展迎新机遇

从半导体到AI、具身智能，硬科技发展提速，企业和产业如何实现转型升级，上海乃至长三角区域如何实现协同发展？在本次论坛上，产业界大咖和专家学者纷纷建言献策。

“在旧的行业中不断提升竞争力，在新的地图里寻找新机遇。”长江商学院院长李海涛表示，面对当前暂时的困难形势、新秩序的开始，中国需要完成两个转型：一是成为消费和增长均衡的国家；二是深刻认识消费模式的变化，人的需求从物质转向精神、文化和健康。为此，李海涛建议，企业家从第一性原理、从经济发展和科技创新的底层逻辑出发，了解全球竞争格局和经济发展状况，跳出自我突破束缚。

“产业没有新旧之分，思想理念才有，企业应该与时俱进，用新的理念武装所谓传统产业，用数字化、智能化赋能传统制造。”东方润安集团有限公司董事长蒋中敏表示。

中国上市公司协会副会长孙念瑞表示，从芯片、AI、机器人到生物医药，当硬科技爆发遇上传统制造业转型，上市公司已经成为科技创新的主要力量，长三角制造业产业整合和升级迎来很大的机遇。

谈及长三角协同发展的模式，如皋市副市长唐林林介绍，张江是“做0到1”，是研发；上海是“做1到10”，是工程化；如皋是做产量化。“张江研发、上海制造、如皋配套，长三角一体化协同创新。”

来源：上海证券报